[法]马克·拉叙斯、古文俊 / 中信出版集团 / 2021年07月01日
《芯片陷阱》一书由金普斯创始人马克·拉叙斯与古文俊共同撰写,深入剖析了全球芯片产业的现状与挑战。书中以金普斯为例,阐述了其在全球芯片卡制造领域的领先地位,以及在全球37个国家和地区的运营布局。作者通过分享金普斯在11个生产工厂和4个研发中心的实践经验,揭示了芯片产业的技术创新与市场竞争态势。此外,本书还探讨了芯片产业面临的陷阱与挑战,包括技术封锁、市场垄断、供应链风险等,为读者提供了全面的产业分析与思考。通过本书,读者可以深入了解芯片产业的运作机制,把握全球科技发展的脉搏,为未来的创新与竞争做好准备。
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第一章:引言
小节 1:芯片技术的崛起
**关键点 1**: 半导体技术的迅猛发展,使得芯片成为现代社会的核心组件。
**关键点 2**: 芯片的广泛应用,从个人电脑到汽车工业,几乎无处不在。
小节 2:芯片与隐私权
**关键点 1**: 芯片的普及导致个人隐私受到前所未有的威胁。
**关键点 2**: 现代芯片可能包含秘密的安全漏洞,这些漏洞可被恶意利用。
第二章:芯片的工作原理
小节 1:集成电路简介
**关键点 1**: 集成电路(IC)是一种微型电子器件,可以执行多种功能。
**关键点 2**: IC 由数百万至数十亿晶体管组成,形成复杂电路。
小节 2:芯片设计的复杂性
**关键点 1**: 芯片设计涉及复杂的工程技术和多学科知识。
**关键点 2**: 高级制程技术使芯片更小、更快,但也更易受攻击。
第三章:芯片的漏洞及其安全风险
小节 1:软件和硬件的漏洞
**关键点 1**: 软件漏洞允许恶意软件控制芯片执行流程。
**关键点 2**: 硬件漏洞如旁路攻击,通过物理特性揭示加密密钥。
小节 2:供应链攻击
**关键点 1**: 黑客可以在芯片制造过程中植入微小的恶意设备。
**关键点 2**: 供应链攻击难以检测,因为它们发生在芯片生产的早期阶段。
第四章:对抗芯片陷阱的措施
小节 1:安全设计实践
**关键点 1**: 从设计之初就将安全性纳入考虑范围。
**关键点 2**: 采用多层次的安全保护措施,包括加密和信任根。
小节 2:立法和政策
**关键点 1**: 政府应制定更强有力的法规来保护消费者免受潜在危害。
**关键点 2**: 鼓励研发人员和研究机构之间的合作,共同应对安全挑战。
第五章:未来展望
小节 1:量子计算与芯片安全
**关键点 1**: 量子计算机有可能破解目前的加密算法,对芯片安全构成新的威胁。
**关键点 2**: 量子安全加密技术的发展将成为未来芯片安全的关键。
小节 2:可持续的安全策略
**关键点 1**: 持续监控和改进是确保长期安全的必要条件。
**关键点 2**: 教育和公共意识提升对于建立安全文化至关重要。