晶片战争（Chip War）书籍摘要

• 第一章：晶片时代的前奏

  • 1.1 电子产品的崛起

    • **背景**: 二战后，电子技术的革新推动了消费电子产品的普及。

    • **关键点**: 真空管到晶体管的转变，集成电路的发明及其在计算机中的应用。

  • 1.2 半导体产业的形成

    • **硅谷的兴起**: 斯坦福大学的创新氛围和资金支持催生了硅谷。

    • **公司成立**: Fairchild Semiconductor 和 Texas Instruments 等公司的成立标志着半导体产业的开始。

• 第二章：摩尔定律与晶片技术的突破

  • 2.1 摩尔定律的预言

    • **戈登·摩尔**: 英特尔联合创始人提出的芯片性能提升预测。

    • **影响**: 驱动了芯片行业的快速发展。

  • 2.2 制程技术的进步

    • **光刻技术的发展**: 从光学光刻到极紫外光刻（EUV）。

    • **晶体管尺寸的缩小**: 持续的技术革新使得晶体管尺寸不断减小，提升了芯片的集成度。

• 第三章：全球晶片战场的形成

  • 3.1 美国的领先地位

    • **技术和资金**: 早期美国在半导体制造和技术上的优势。

    • **市场垄断**: IBM 等公司在个人电脑和服务器市场的地位。

  • 3.2 日本的挑战

    • **政策扶持**: 日本政府的产业政策帮助本国企业迅速成长。

    • **市场竞争**: 日本企业在存储器市场的竞争。

  • 3.3 韩国台湾的崛起

    • **政府支持**: 韩国和台湾对半导体产业的大力投资和优惠政策。

    • **代工厂模式**:foundry model，如台积电的建立。

• 第四章：晶片在政治和经济中的角色

  • 4.1 国家安全的考量

    • **关键技术**: 晶片被看作是国家安全的关键技术之一。

    • **供应链安全**: 对全球供应链的依赖和影响。

  • 4.2 贸易战和关税武器

    • **中美贸易战**: 晶片成为贸易战的焦点。

    • **技术封锁**: 对华为等中国企业的禁售政策。

• 第五章：未来展望

  • 5.1 技术创新的极限

    • **摩尔定律放缓**: 技术瓶颈和物理极限的挑战。

    • **新材料和新架构**: 寻求新材料和创新的芯片架构来继续性能提升。

  • 5.2 人工智能和边缘计算

    • **AI应用**: 晶片需求的新驱动力。

    • **边缘计算**: 数据处理从云转向边缘设备的时代趋势。